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GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 2024-09-30 PDF 0.00MB
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 2024-09-30 PDF 0.00MB
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GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 2024-09-30 PDF 0.00MB
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GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 2024-09-30 PDF 0.00MB
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GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 2024-09-30 PDF 0.00MB
GB/T 4678.13-2018压铸模 零件 第13部分:推板垫圈 2024-09-30 PDF 0.00MB
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GB/T 4676-2018普通磨料 取样方法 2024-09-30 PDF 0.00MB
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GB/T 4060-2018硅多晶真空区熔基硼检验方法 2024-09-30 PDF 0.00MB