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LB／T 072-2019 包价旅游产品说明书编制规范	2024-10-08	PDF	0.00MB
LB／T 073-2019 旅行社旅游产品质量优化要求	2024-10-08	PDF	0.00MB
LB／T 074-2019 文明旅游示范区要求与评价	2024-10-08	PDF	0.00MB
LB／T 075-2019 文明旅游示范单位要求与评价	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 28547-2012 交流金属氧化物避雷器选择和使用导则	2024-10-08	PDF	0.00MB
JGJ／T 419-2018 长螺旋钻孔压灌桩技术标准	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 71-2018 开槽锥端紧定螺钉	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.11-2018 半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.12-2018 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.13-2018 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性)	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.17-2018 半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.18-2018 半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 4937.201-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 5624-2019 汽车维修术语	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 11060.3-2018 天然气含硫化合物的测定第3部分：用乙酸铅反应速率双光路检测法测定硫化氢含量	2024-10-08	PDF	0.00MB
GB／T 14914.1-2018 海洋观测规范第1部分：总则	2024-10-08	PDF	0.00MB

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