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GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 2024-09-30
GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 2024-09-30
GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 2024-09-30
GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 2024-09-30
GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 2024-09-30
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GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 2024-09-30
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GB/T 35007-2018半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 2024-09-30
GB/T 35006-2018半导体集成电路 电平转换器测试方法 2024-09-30
GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法 2024-09-30
GB/T 35004-2018数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 2024-09-30
GB/T 35003-2018非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 2024-09-30
GB/T 35002-2018微波电路 频率源测试方法 2024-09-30
GB/T 35001-2018微波电路 噪声源测试方法 2024-09-30
GB/T 14028-2018半导体集成电路 模拟开关测试方法 2024-09-30
GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法 2024-09-30
GB/T 25337-2010(第1号修改单)铁路大型线路机械通用技术条件《第1号修改单》 2024-09-30