GB/T 48400.21-2026纤维光学有源元件和器件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距焊球阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口设计指南 - 筑灵网、工程师、规范标准查询、职业成长

服务热线： QQ群：282292368 微信：a18232179|在线咨询

微信登录|免费注册用户登录|QQ登录|我要上传资料|帮助中心

最新资讯

下载排行

下载中心

GB/T 48400.21-2026纤维光学有源元件和器件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距焊球阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口设计指南

GB/T 48400.21-2026纤维光学有源元件和器件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距焊球阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口设计指南

文件类别：正版文档
发布时间：2026-11-09

下载正版规范标准文档

资料描述：
GB/T 48400.21-2026纤维光学有源元件和器件封装和接口标准第21部分：采用硅密节距焊球阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口设计指南