GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 - 筑灵网、工程师、规范标准查询、职业成长

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GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南

GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南

文件类别：正版文档
发布时间：2026-11-09

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资料描述：
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南