GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 - 筑灵网、工程师、规范标准查询、职业成长

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GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法

GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法

文件类别：正版文档
发布时间：2026-11-09

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资料描述：
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法