筑灵网、工程师、规范标准查询、职业成长

最新资讯

下载排行

下载中心

按分类

综合| 发布时间↑| 下载数量↑| 积分大小↑| 文件大小↑

文件标题	发布时间	文件格式	文件大小
GB/T 20219.1-2026硬质泡沫塑料绝热用喷涂聚氨酯泡沫第1部分：材料规范	2026-11-09
GB/T 19536-2026集装箱底板用胶合板	2026-11-09
GB/T 19018-2026质量管理顾客满意企业-消费者电子商务交易指南	2026-11-09
GB/T 18810-2026糙米	2026-11-09
GB/T 18501.8108-2026电子和电气设备用连接器产品要求第8-108部分：电源连接器 2芯250 A、1000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范	2026-11-09
GB/T 18311.55-2026纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-55部分：检查和测量偏振保持无源器件的偏振消光比和键位精度	2026-11-09
GB/T 18310.7-2026纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-7部分：试验弯矩	2026-11-09
GB/T 18247.6-2026主要花卉产品等级第6部分:花卉种球	2026-11-09
GB/T 18247.4-2026主要花卉产品等级第4部分:花卉种子	2026-11-09
GB/T 18187-2026食醋质量通则	2026-11-09
GB/T 17666-2026栲胶	2026-11-09
GB/T 16898-2026液压传动难燃液压液使用要求与导则	2026-11-09
GB/T 16734-2026中国主要木材名称	2026-11-09
GB/T 16621-2026母树林营建技术	2026-11-09
GB/T 15969.102-2026可编程序控制器第102部分：OPC统一架构功能模型	2026-11-09
GB/T 15969.101-2026可编程序控制器第101部分：软件信息模型	2026-11-09
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表	2026-11-09
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南	2026-11-09
GB/T 15394-2026多探针测试台通用技术条件	2026-11-09
GB/T 14253-2026轻工机械通用技术条件	2026-11-09

共 16412 页